冷却部品の接合方法
- 专利权人:
- 富士通株式会社
- 发明人:
- 宗 毅志,久保 秀雄,鵜塚 良典,青木 伸充
- 申请号：
- JP20150141793
- 公开号：
- JP2017027976(A)
- 申请日:
- 2015.07.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】冷却部品の底板が電子部品から離れてしまうのを防止することが可能な冷却部品の接合方法を提供すること。【解決手段】冷却部品２１の球面状の底板２５を熱接合材９を介して電子部品３に押し付けることにより、底板２５と電子部品３とを接合する工程を有する冷却部品の接合方法による。【選択図】図１１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
