接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置
- 专利权人:
- 富士通株式会社
- 发明人:
- 吉野 真,木村 孝浩,谷 元昭
- 申请号：
- JP20150136069
- 公开号：
- JP2017019115(A)
- 申请日:
- 2015.07.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】軽量でありかつ耐久性に優れる接合体などの提供。【解決手段】 銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、０．３２ＭＰａ以上である接合体である。【選択図】図７
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