您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
熱硬化性化合物、熱硬化性組成物、光半導体素子パッケージ形成用熱硬化性組成物、樹脂硬化物および光半導体装置
- 专利权人:
- 日本カーバイド工業株式会社
- 发明人:
- 高松 広明,山本 恭子
- 申请号：
- JP20140546996
- 公开号：
- JPWO2014077260(A1)
- 申请日:
- 2013.11.13
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 下記一般式（１）で表される熱硬化性化合物が提供される。【化１】（上記一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３はそれぞれ独立に、下記一般式（Ａ）又は（Ｂ）で表される置換基を示し、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３のうち少なくとも１つは下記一般式（Ａ）で表される置換基である。）【化２】【化３】（上記一般式（Ａ）及び（Ｂ）中、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４は水素原子などを表す。ｍは１〜１０の整数であり、ｎは０以上の整数である。Ｒはシクロヘキシレン基などを示す。Ｚは下記一般式（Ｃ）で表される置換基を示す。）【化４】（上記一般式（Ｃ）中、Ｘ４およびＸ５は上記一般式（Ｂ）で表される置換基を示す。）
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
