The present invention provides a micropackaged device comprising: a substrate for securing a device； a corrosion barrier affixed to said substrate； optionally at least one feedthrough disposed in said substrate to permit at least one input and or at least one output line into said micropackaged device； and an encapsulation material layer configured to encapsulate the micropackaged device.La présente invention concerne un dispositif micro-encapsulé comprenant : un substrat pour fixer un dispositif ； une barrière anticorrosion fixée audit substrat ； éventuellement, au moins une traversée disposée dans ledit substrat pour permettre au moins une ligne d'entrée et/ou au moins une ligne de sortie dans ledit dispositif micro-encapsulé ； et une couche de matériau d'encapsulation configurée pour encapsuler le dispositif micro-encapsulé.
