ENCAPSULATION À LONG TERME POUR LA PROTECTION D'ÉLECTRONIQUE D'IMPLANT

• 收藏
• 分享

专利权人:

California Institute of Technology

发明人:

申请号：

EP14834336.1

公开号：

EP3030212A4

申请日:

2014.03.25

申请国别(地区):

EP

年份:

2017

代理人:

摘要：

The present invention provides a micropackaged device comprising: a substrate for securing a device； a corrosion barrier affixed to said substrate； optionally at least one feedthrough disposed in said substrate to permit at least one input and or at least one output line into said micropackaged device； and an encapsulation material layer configured to encapsulate the micropackaged device.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/