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固态图像传感器、其制造方法和电子设备
专利权人:
索尼半导体解决方案公司
发明人:
胁山悟
申请号:
CN201780068705.9
公开号:
CN109923671A
申请日:
2017.01.11
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明涉及即使在没有防护玻璃的情况下,也能够控制晶片工艺和芯片尺寸封装(CSP)工艺的固态图像传感器、制造方法和电子设备。把CIS晶片跟包括逻辑电路或存储电路的逻辑晶片堆叠且接合在一起。接下来,通过贯通电极将所述CIS晶片和所述逻辑晶片电气连接。在所述CIS晶片的光接收面上形成透镜之后,将晶片支撑系统材料接合到所述透镜上。利用从已经被减薄的所述逻辑晶片的背面侧形成的硅贯通通路(TSV),形成外部输出用的外部电极,而且在形成所述外部电极之后,将所述晶片支撑系统材料从所述光接收面分离。本发明例如能够应用于堆叠式背面照射型固态图像传感器。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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