芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜
- 专利权人:
- 索尼公司
- 发明人:
- 桝田佳明
- 申请号：
- CN201780015846.4
- 公开号：
- CN108701698A
- 申请日:
- 2017.03.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件及其制造方法、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括:固态摄像元件,其产生对应于入射光的像素信号;和发光元件,其根据施加的电压输出照射光,其中固态摄像元件和发光元件被一体化。例如,本公开可以适用于小型电子设备、医疗内窥镜等。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
