光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材、これを用いた導電回路基板およびその製造方法
- 专利权人:
- 太陽ホールディングス株式会社
- 发明人:
- 佐々木 正樹
- 申请号：
- JP20150508372
- 公开号：
- JPWO2014156844(A1)
- 申请日:
- 2014.03.18
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 光焼成を行っても表面に形成した回路パターンに断線やクラックが生じない光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材、これを用いた導電回路基板およびその製造方法を提供する。基材１の表層に、架橋構造を有する樹脂層５が形成されてなる光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材である。また、導電回路基板は、上記光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材上に回路パターンが形成されてなる。さらに、導電回路基板の製造方法は、上記光焼成用熱可塑性樹脂フィルム基材上に回路パターンを形成した後、回路パターンを光焼成する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
