熱可塑性液晶ポリマーフィルム及び回路基板
- 专利权人:
- 株式会社クラレ
- 发明人:
- 砂本 辰也,中島 崇裕,▲高▼橋 健,小野寺 稔
- 申请号：
- JP20170515392
- 公开号：
- JPWO2016174868(A1)
- 申请日:
- 2016.04.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 熱可塑性液晶ポリマーフィルムを導体層と熱圧着した後の、フィルムのＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した方法により測定される靱性が３０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である熱可塑性液晶ポリマーフィルム。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
