PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic device, an ultrasonic module, an electronic apparatus, and an ultrasonic measuring device, which can secure waterproofness and perform highly accurate transmission/reception control.SOLUTION: An ultrasonic device 22 comprises: an element substrate 41； an ultrasonic transducer array 50 provided to a back surface 41A of the element substrate 41 and having a plurality of ultrasonic transducers 51 disposed in an array； an electrode wire 414C connected to the plurality of ultrasonic transducers 51 on the back surface 41A of the element substrate 41 and led out to a terminal region outside than the ultrasonic transducer array 50 when the element substrate 41 is viewed in a plan view in a normal direction； a sealing plate 42 bonded to a back surface 41A side of the element substrate 41； and through electrodes 422 located outside than a region facing the ultrasonic transducer array 50 of the sealing plate 42, passing through the sealing plate 42 in a thickness direction at positions facing electrode pads 414P of the electrode wire 414C, and connected to the electrode pads 414P.SELECTED DRAWING: Figure 5【課題】防水性を確保し、かつ、高精度な送受信制御が可能な超音波デバイス、超音波モジュール、電子機器、及び超音波測定装置を提供する。【解決手段】超音波デバイス２２は、素子基板４１と、素子基板４１の背面４１Ａに設けられ、複数の超音波トランスデューサー５１がアレイ配置された超音波トランスデューサーアレイ５０と、素子基板４１の背面４１Ａで超音波トランスデューサー５１に接続され、素子基板４１を法線方向から見た平面視において、超音波トランスデューサーアレイ５０よりも外側の端子領域に引き出された電極線４１４Ｃと、素子基板４１の背面４１Ａ側に接合された封止板４２と、封止板４２の超音波トランスデューサーアレイ５０に対向する領域よりも外側で、かつ、電極線４１４Ｃの電極パッド４１４Ｐに対向する位置において、封止板４２を厚み方向に貫通し、電極パッド４１４Ｐに接続される貫通電極４２２と、を備える。【選択図】図５
