SCHIMPF, Samuel,MCCHRYSTAL, Mark,STARK, Joseph C., III,SIEBENHAAR, Andre
申请号：
USUS2013/057553
公开号：
WO2014/036419A1
申请日:
2013.08.30
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要：
Techniques for mounting a sensor are disclosed. In some implementations, a molded interconnect device carries a sensor for transducing a position of a rotor of the implantable blood pump. The molded interconnect device includes one or more integrated electronic circuit traces configured to electrically connect the Hall sensor with a printed circuit board of the implantable blood pump, and the molded interconnect device is configured to be mounted to the printed circuit board.L'invention se rapporte à des techniques de montage d'un capteur. Dans certains modes de réalisation, un dispositif d'interconnexion moulé porte un capteur destiné à un transducteur de position d'un rotor de la pompe à sang implantable. Le dispositif d'interconnexion moulé comprend un ou plusieurs tracés de circuit électronique intégré configurés pour connecter électriquement le capteur à effet Hall à une carte de circuits imprimés de la pompe à sang implantable, et le dispositif d'interconnexion moulé est configuré pour être monté sur la carte de circuits imprimés.
