Ａｇ合金スパッタリングターゲットとその製造方法、及びＡｇ合金膜
- 专利权人:
- 三菱マテリアル株式会社
- 发明人:
- 野中 荘平,林 雄二郎
- 申请号：
- JP20150125780
- 公开号：
- JP2017008378(A)
- 申请日:
- 2015.06.23
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】（００２）面の配向性が高いＲｕ膜を製造するためのシード層として利用可能で、表面が平滑なＡｇ合金膜を成膜することができ、かつ製造が容易なＡｇ合金スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】Ｃｕを６．０原子％以上１５原子％以下の範囲で含有し、かつＧａを０．１原子％以上２原子％以下の範囲で含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなるＡｇ合金スパッタリングターゲット。このＡｇ合金スパッタリングターゲットは、さらにＣａを０．０２原子％以上０．３原子％以下の範囲で含有してもよい。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
