An object of the present invention is to provide an imaging module, an endoscope system, and a manufacturing method of the imaging module that improve the reliability of the connection portion while achieving miniaturization. The image pickup module 100 according to the present invention includes a chip size package 10 having an image pickup device 11 and having a plurality of connection lands arranged on the rear surface side of a light receiving portion 11 a of the image pickup element 11 and a plurality of connection electrodes, A first circuit board 20 whose electrodes are connected to the connection lands of the chip size package 10 and an underfill agent 40 filled in a connection portion between the chip size package 10 and the first circuit board 20, The first circuit board 20 and the underfill agent 40 are shaped so as to fit within the projection plane in the direction of the optical axis of the image pickup device 11 of the chip size package 10 and the connection surface of the first circuit board 20 with the chip size package 10 And a notch portion opening to the connection surface is formed on a side surface orthogonal to the connection surface.小型化を図りながら、接続部の信頼性を向上する撮像モジュール、内視鏡システムおよび撮像モジュールの製造方法を提供することを目的とする。本発明における撮像モジュール100は、撮像素子11を有し、撮像素子11の受光部11aの裏面側に複数の接続ランドが配置されたチップサイズパッケージ10と、複数の接続電極を有し、前記接続電極がチップサイズパッケージ10の前記接続ランドと接続される第1の回路基板20と、チップサイズパッケージ10と第1の回路基板20との接続部に充填されたアンダーフィル剤40と、を備え、第1の回路基板20およびアンダーフィル剤40は、チップサイズパッケージ10の撮像素子11の光軸方向の投影面内に収まる形状をなし、第1の回路基板20のチップサイズパッケージ10との接続面と直交する側面に、前記接続面に開口する切欠き部22が形成されていることを特徴とする。
