The purpose of the present invention is to provide: an imaging module for which reliability of connection parts is improved while achieving a smaller sized module； an endoscope system； and a method for manufacturing the imaging module. This imaging module 100 includes: a chip sized package 10 which has an imaging element 11 and in which multiple connecting lands are disposed on a back surface of a light receiving unit 11a of the imaging element 11； a first circuit board 20 that has multiple connection electrodes which are connected to the connecting lands of the chip sized package 10； and an underfill agent 40 which fills the connection part between the chip sized package 10 and the first circuit board 20. The imaging module 100 is characterized in that the first circuit board 20 and the underfill agent 40 have a shape that fits within a projection surface in an optical axis direction of the imaging element 11 of the chip sized package 10 and in that a notch 22 that opens onto a connection surface between the first circuit board 20 and the chip sized package 10 is formed on a surface of the first circuit board 20 that intersects with the connection surface.L'invention a pour objet de fournir : un module d'imagerie pour lequel la fiabilité des parties de connexion est améliorée tout en obtenant un module de plus petite taille ； un système d'endoscope ； et un procédé de fabrication du module d'imagerie. Ce module d'imagerie (100) comprend : un boîtier de la taille d'une puce (10) qui possède un élément d'imagerie (11) et dans lequel de multiples plages de connexion sont disposées sur une surface arrière d'une unité de réception de lumière (11a) de l'élément d'imagerie (11) ； une première carte de circuit imprimé (20) qui a de multiples électrodes de connexion qui sont connectées aux plages de connexion du boîtier de la taille d'une puce (10) ； et un agent de remplissage (40) qui remplit la partie de connexion entre le boîtier de la taille d'une puce (10) et la premièr
