The invention relates to a laser-supported material processing device, comprising a laser (14) for providing a pulsed laser beam (16), a measuring arrangement (30, 32, 34, 36, 38) in order to obtain measured values of a fundamental wave power of the laser beam and of a power of at least one higher harmonic generated from the laser beam by means of frequency multiplication, and an evaluating unit (22) connected to the measuring arrangement, which is designed to examine the quality of the laser beam (16) according to the measured fundamental wave power, the measured power of the higher harmonic, and a set radiation power of the laser (14). By calculating the quotient of the measured fundamental wave power and of the measured power of the higher harmonic, the present conversion efficiency of the frequency multiplication can be determined. Said present conversion efficiency of the frequency multiplication is a measure of the quality of the wave front and the pulse duration of the laser beam (16).Un dispositivo de maquinado de material asistido con láser comprende un láser (14) para proporcionar un haz de pulso láser (16), una disposición de medición (30, 32, 34, 36, 38) para obtener valores medidos de una potencia de onda fundamental del haz láser y también de una potencia de por lo menos un armónico más alto generado del haz láser mediante multiplicación de frecuencia, y una unidad de evaluación (22) conectada a la disposición de medición, que ha sido establecida para examinar la calidad del haz láser (16) en una manera dependiente de la potencia de onda fundamental medida, en la potencia medida del armónico más alto, y de una potencia radiante establecida del láser (14)； mediante la formación del cociente de la potencia de onda fundamental medida y de la potencia medida del armónico más alto, puede determinarse la eficiencia de conversión actual de la multiplicación de frecuencia； dicha eficiencia de conversión es una medida de la calidad del frente de onda y de la du
