康复芯片
- 专利权人:
- 深圳市国丹健康医疗有限公司
- 发明人:
- 张波,勾建平,李金圆
- 申请号：
- CN201821609875.1
- 公开号：
- CN209500545U
- 申请日:
- 2018.29.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种康复芯片,包括治疗芯片和壳体,壳体为金属壳,壳体的底面开设有容置槽,治疗芯片固定于容置槽中,治疗芯片的底面凸出容置槽;容置槽的底部凸设有若干导热结构,治疗芯片的顶面对应于各导热结构的位置开设有供导热结构伸入的容置结构,各容置结构的高度小于容置槽的深度。本实用新型通过在壳体底面设置容置槽,将治疗芯片制作于容置槽中,以使壳体支撑治疗芯片;而将壳体使用金属壳,并在容置槽的底部凸设导热结构,并在治疗芯片上对应开设容置结构,在外部加热时,导热结构可以更好的将热量传递给治疗芯片,通过导热结构直接对治疗芯片的中部加热,进而更快的对治疗芯片加热,便于治疗芯片发挥治疗功能,提升治疗效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
