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康复芯片
专利权人:
深圳市国丹健康医疗有限公司
发明人:
张波,勾建平,李金圆
申请号:
CN201821612182.8
公开号:
CN209984808U
申请日:
2018.29.09
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本实用新型提供了一种康复芯片,包括治疗芯片和壳体,壳体的底面开设有容置槽,治疗芯片固定于容置槽中,治疗芯片的底面凸出容置槽;壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔,各第一定位孔横向贯穿壳体,相邻两个第一定位孔长度方向平行设置。本实用新型通过设置壳体,在壳体的底面设置容置槽,而将治疗芯片制作于容置槽中,以使壳体支撑治疗芯片;并在壳体的顶面设置第一定位孔,各第一定位孔垂直于该壳体厚度方向延伸,从而在使用时,可以使用绳带穿过第一定位孔,以将康复芯片穿在绳带上,而将该康复芯片绑在人体上,并且可以将多个康复芯片串联绑在人体上,方便根据需要进行扩展,无需使用胶布粘贴。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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