康复芯片
- 专利权人:
- 深圳市国丹健康医疗有限公司
- 发明人:
- 张波,勾建平,李金圆
- 申请号：
- CN201821607666.3
- 公开号：
- CN209500553U
- 申请日:
- 2018.29.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种康复芯片,包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体,所述壳体的底面开设有容置槽,所述治疗芯片固定于所述容置槽中,且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽;所述康复芯片还包括支撑所述治疗芯片的支撑网,所述支撑网的位于所述康复芯片中,所述支撑网垂直于所述治疗芯片厚度方向。本实用新型通过设置壳体,在壳体的底面设置容置槽,而将治疗芯片制作于容置槽中,以使壳体支撑治疗芯片;同时在治疗芯片中设置支撑网,可以通过支撑网来增加治疗芯片的强度与稳固性,同时可以支撑治疗芯片,防止制作治疗芯片的超微或纳米粉脱落,便于使用、运输与存储。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
