康复芯片
- 专利权人:
- 深圳市国丹健康医疗有限公司
- 发明人:
- 张波,勾建平,李金圆
- 申请号：
- CN201821612258.7
- 公开号：
- CN209500059U
- 申请日:
- 2018.29.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种康复芯片,包括治疗芯片和壳体,壳体的底面开设有容置槽,治疗芯片固定于容置槽中,且治疗芯片的底面凸出容置槽;治疗芯片的底面设有若干凸点,若干凸点呈矩形阵列设置。本实用新型通过在治疗芯片的底面设有若干凸点,当将康复芯片贴在人皮肤上时,仅各凸点贴在皮肤上,并使相邻凸点间形成透气间隙,进而在皮肤发热时,可以使治疗芯片更好的发挥治疗功能,并易被皮肤吸收,可以更好的将皮肤出的汗排出,避免影响治疗效果;并且在外部加热烘烤时,也可以更热量更好的进入治疗芯片中部,提升治疗效果。若干凸点呈矩形阵列设置,加工制作,并在治疗芯片的底面形成更为规则的透气通道,以便可以更好的进行透气。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
