Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.
发明人:
Guo, Yi,Mosley, David,Van Hanehem, Matthew
申请号：
DE20171009708
公开号：
DE102017009708(A1)
申请日:
2017.10.18
申请国别(地区):
德国
年份:
2018
代理人:
摘要：
Die vorliegende Erfindung stellt wässrige chemisch-mechanische Planarisierungs (CMP)-Polierzusammensetzungen bereit, die einen pH-Wert von 2,5 bis 5,3 aufweisen und ein Gemisch aus kugelförmigen kolloidalen Siliziumoxidteilchen und auf der Basis des Gesamtgewichts von Siliziumoxidfeststoffen in der wässrigen CMP-Polierzusammensetzung von 30 bis 99 Gew.-% länglichen, gebogenen oder knollenförmigen Siliziumoxidteilchen umfassen, wobei sich die kolloidalen und länglichen, gebogenen oder knollenförmigen Siliziumoxidteilchen bezüglich der gewichtsgemittelten Teilchengröße (CPS) um weniger als 20 nm unterscheiden, wobei mindestens eines von den kugelförmigen kolloidalen Siliziumoxidteilchen und den länglichen, gebogenen oder knollenförmigen Siliziumoxidteilchen ein oder mehrere kationische(s) Stickstoffatom(e) enthält. Die vorliegende Erfindung stellt ferner Verfahren zur Verwendung der Zusammensetzungen in CMP-Polieranwendungen mit einer hohen Andruckkraft bereit.
