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脆性基板の分断方法
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 曽山 浩
- 申请号：
- JP20160523384
- 公开号：
- JPWO2015182298(A1)
- 申请日:
- 2015.04.22
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 刃先（５１）を脆性基板（４）の表面（ＳＦ１）上で摺動させることによって塑性変形を発生させることで、溝形状を有するトレンチライン（ＴＬ）が形成される。トレンチライン（ＴＬ）の直下において脆性基板（４）は連続的につながっている。次に表面（ＳＦ１）上に部材（１１）が設けられる。部材（１１）は、トレンチライン（ＴＬ）を介して互いに分離した部分を有する。次に、トレンチライン（ＴＬ）に沿って厚さ方向（ＤＴ）における脆性基板（４）のクラックを伸展させることによって、クラックライン（ＣＬ）が形成される。クラックライン（ＣＬ）によってトレンチライン（ＴＬ）の直下において脆性基板（４）はトレンチライン（ＴＬ）と交差する方向において連続的なつながりが断たれている。クラックライン（ＣＬ）に沿って脆
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
