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脆性基板の分断方法
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 曽山 浩,岩坪 佑磨
- 申请号：
- JP20150191613
- 公开号：
- JP2017065006(A)
- 申请日:
- 2015.09.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】その下方にクラックを有しないトレンチラインを形成した後、トレンチラインに沿ったクラックラインを確実かつ容易に形成すること。【解決手段】突起部ＰＰから互いに逆方向に延びる第１の稜線部ＰＳ１および第２の稜線部ＰＳ２を有する刃先５１が準備される。刃先５１を脆性基板４の一の面ＳＦ１上で、第２の稜線部ＰＳ２から第１の稜線部ＰＳ１へ向かう方向に摺動させることによって、溝形状を有する、クラックレス状態のトレンチラインが形成される。摺動させられた刃先５１が脆性基板４の一の面ＳＦ１の縁を切り下ろすことで、縁からトレンチラインに沿ってクラックを伸展させることによって、クラックラインが形成される。クラックラインに沿って脆性基板４が分断される。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
