脆性基板の分断方法
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 曽山 浩
- 申请号：
- JP20160523383
- 公开号：
- JPWO2015182297(A1)
- 申请日:
- 2015.04.22
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 刃先（５１）を脆性基板（４）の表面（ＳＦ１）上で摺動させることによって塑性変形を発生させることでトレンチライン（ＴＬ）が形成される。トレンチライン（ＴＬ）を形成する工程は、トレンチライン（ＴＬ）の直下において脆性基板（４）がトレンチライン（ＴＬ）と交差する方向において連続的につながっているクラックレス状態が得られるように行なわれる。次に脆性基板（４）の表面（ＳＦ１）上に、トレンチライン（ＴＬ）を少なくとも部分的に覆う膜（２１）が形成される。次にトレンチライン（ＴＬ）に沿ってクラックを伸展させることによってクラックライン（ＣＬ）が形成される。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
