贴片及贴片制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 滨田昌志,笠原刚,石仓准,船桥美纪
- 申请号：
- CN200810128272.4
- 公开号：
- CN101336907B
- 申请日:
- 2008.07.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括除聚异丁烯外的在25℃下为固体的合成橡胶组分；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；其中粘合层为已交联的，并且所包含的液体橡胶组分相对于在25℃下为固体的合成橡胶组分和液体橡胶组分的总重的比例小于30wt％。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
