贴剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 冈田康彰,冈田胜博,西村真人,河原田裕二
- 申请号：
- CN201280007477.1
- 公开号：
- CN103338788A
- 申请日:
- 2012.02.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的问题是提供一种含有药物（排除2-(4-乙基-1-哌嗪基)-4-(4-氟苯基)-5,6,7,8,9,10-六氢环辛四烯并[b]吡啶及其生理学上可接受的酸加成盐）的贴剂，其在药物的皮肤渗透性和在水的存在下的粘合性方面均优异。含有载体和在该载体一个表面上的粘胶层的贴剂，其中该粘胶层含有排除2-(4-乙基-1-哌嗪基)-4-(4-氟苯基)-5,6,7,8,9,10-六氢环辛四烯并[b]吡啶及其生理学上可接受的酸加成盐的药物、丙烯酸系聚合物、乳酸和硅铝酸镁。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
