贴剂包装结构
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 岩男美宏,花谷昭德,关谷纯一,明见仁
- 申请号：
- CN200810189557.9
- 公开号：
- CN101486400B
- 申请日:
- 2008.12.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的主要涉及一种贴剂包装结构，其能在储存过程中稳定保留贴剂内的生理活性成分。该目的可通过采用下述构造来实现。具体地说，本发明是一种贴剂包装结构，其包括贴剂1和用来贮藏所述贴剂的包装组件51，其中所述贴剂1包括支持层2和在支持层2至少一个表面上形成的粘附层3，所述包装组件51包括第一包装11，所述第一包装11包括丙烯腈树脂层12、在丙烯腈树脂层12上形成的吸湿层13，和在吸湿层13上形成的水不渗透层14，并且所述丙烯腈树脂层12紧邻贴剂1的一侧。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
