贴片制剂的制造方法
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 冈田胜博,西村真人,河原田裕二,冈田康彰
- 申请号：
- CN201280007517.2
- 公开号：
- CN103347541A
- 申请日:
- 2012.02.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明的问题在于将乳酸对粘合剂层物性的影响最小化，并提供可获得粘合剂层的物性优异的贴片制剂的贴片制剂的制造方法。贴片制剂的制造方法包括以下步骤，（a）：形成含有药物（2-（4-乙基-1-哌嗪基）-4-（4-氟苯基）-5，6，7，8，9，10-六氢环辛四烯并[b]吡啶及其生理学上允许的酸加成盐除外）、丙烯酸系聚合物和与该丙烯酸系聚合物相容的有机液状成分、但不含乳酸的粘合剂层的步骤；和（b）：将乳酸添加至上述粘合剂层中的步骤。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
