贴片和粘贴制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 桥野亮,今野昌克,播摩润
- 申请号：
- CN200810128160.9
- 公开号：
- CN101347417B
- 申请日:
- 2008.07.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种贴片，其包括背衬、压敏粘合剂层和剥离衬垫，其中所述贴片在其边缘部具有这样的截面形状：当从所述贴片边缘部的所述背衬边缘向所述剥离衬垫画垂直线段时，所述贴片边缘部的所述压敏粘合剂层的至少部分边缘相对于所述线段位于所述贴片的中心侧；以及所述压敏粘合剂层的边缘露出。根据本发明，可提供其中压敏粘合剂难以从其边缘伸出或流出的各贴片和粘贴制剂。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
