贴剂制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 青柳和宏,岩男美宏,松冈贤介,田中智也
- 申请号：
- CN201210575099.9
- 公开号：
- CN103169687A
- 申请日:
- 2012.12.26
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种贴剂制剂，其具有中央部分和围绕中央部分的外围部分，该贴剂制剂包括：具有支撑体和粘贴层的贴剂制剂主体，其中粘贴层含有药物并形成于支撑体上；以及层压在粘贴层上的隔离衬垫，其中外围部分具有预设区域，并且在预设区域中的粘贴层和隔离衬垫之间的剥离力大于在中央部分中的粘贴层和隔离衬垫之间的剥离力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
