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贴片包装结构
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 冈田胜博,岩男美宏,松冈贤介
- 申请号：
- CN200810128308.9
- 公开号：
- CN101336908B
- 申请日:
- 2008.07.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种贴片包装结构，其包括：包装体，包括第一片材和第二片材，所述第一和第二片材在其边缘部分被密封在一起；以及贴片，位于所述包装体内，所述贴片包括：背衬；层压在所述背衬的至少一侧上的压敏粘合层；以及剥离衬垫，其保护所述压敏粘合层的压敏粘合表面，所述剥离衬垫在其表面上具有分割线，用于在使用所述贴片时帮助所述剥离衬垫脱离，所述贴片在所述包装体内设置成使所述剥离衬垫面向所述第一片材的内表面，并且，所述第一片材具有第一区域，在所述第一区域中，所述第一片材的内表面面向所述剥离衬垫的分割线，并且所述第一片材在第一区域内具有在所述第一片材的内表面和所述剥离衬垫的表面之间的最小的第一距离，所述第一片材的内表面在所述第一区域内与所述剥离衬垫的表面相隔所述最小的第一距离。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
