粘合贴剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 播摩润,今野昌克,桥野亮,沼田晃
- 申请号：
- CN200910170613.9
- 公开号：
- CN101658512B
- 申请日:
- 2009.08.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及粘合贴剂。包含粘合贴剂主要部件的粘合贴剂和其制造方法，该粘合贴剂主要部件包含支承体和层压在支承体上的粘合层，其中该粘合贴剂主要部件包括边缘部分、中心部分和边缘部分与中心部分之间的中间部分，粘合贴剂主要部件中间部分的厚度大于粘合贴剂主要部件中心部分的厚度，并且粘合贴剂主要部件中心部分的厚度大于粘合贴剂主要部件边缘部分的厚度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
