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粘合贴剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 播摩润,今野昌克,桥野亮,沼田晃
- 申请号：
- CN200910170612.4
- 公开号：
- CN101658511B
- 申请日:
- 2009.08.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及粘合贴剂。粘合贴剂，其具有支承体10和在该支承体10的至少一个表面上形成的粘合层11，其中所述粘合贴剂具有边缘部分22和中心部分21，所述粘合层11具有孔隙31，所述粘合层11中的所述孔隙31被定位在所述边缘部分22中，在所述中心部分21中的所述粘合层11基本上不含孔隙，且粘合层11的边缘部分22优选地以平均2.0-100个孔隙/mm3包含孔隙31。由于粘合层组分例如添加剂等的时程变化被减少，所以粘合贴剂高度抵抗从皮肤表面脱离，在保存于包装内期间所述粘合层组分不易从粘合贴剂的边缘突出，抑制了粘合贴剂粘着到包装内表面上，可以容易地将粘合贴剂从包装中取出，且在粘合于皮肤上期间抑制了由冷流引起的粘合贴剂翘边。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
