气密馈通
- 专利权人:
- 美敦力公司;京瓷株式会社
- 发明人:
- 森冈健吾,A·克努森,佐藤慎吾,乙丸秀和,A·汤姆,牧野浩,M·赖特雷尔,G·穆恩斯,T·米尔蒂奇,J·山本,平田贵人
- 申请号：
- CN201280048466.8
- 公开号：
- CN104023880B
- 申请日:
- 2012.08.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一种馈通包括具有孔的片材。所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
