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气密馈通
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- 森冈健吾,A·克努森,佐藤慎吾,乙丸秀和,A·汤姆,牧野浩,M·赖特雷尔,G·穆恩斯,T·米尔蒂奇,J·山本,平田贵人
- 申请号：
- CN201610533853.0
- 公开号：
- CN106178263B
- 申请日:
- 2012.01.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 根据一个实施方案,一种馈通包括具有孔的片材,其中所述片材包括第一材料,所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案,一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材,其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料,其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。铂粉混合物包括在约50与80重量百分比之间的第一铂粉和在约20与50重量百分比之间的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
