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带馈通电极的陶瓷基板及其制造方法
- 专利权人:
- 深圳硅基仿生科技有限公司
- 发明人:
- 韩明松,夏斌,赵瑜
- 申请号：
- CN201811640805.7
- 公开号：
- CN109574637A
- 申请日:
- 2018.29.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种带馈通电极的陶瓷基板,该陶瓷基板包括:陶瓷基底,其由多个陶瓷片材层叠烧制而成,各个陶瓷片材具有多个通孔;馈通电极,其由第一导电浆烧制而成,填充各个通孔;以及布线导体,其由第二导电浆烧制而成,在各个陶瓷片材之间形成布线图案,并且位于相邻的陶瓷片材的馈通电极经由布线导体连接,覆盖层,其由第三导电浆烧制而成,且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极,各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下共烧而成。由此,由于利用多个陶瓷片材进行层叠烧结,陶瓷片材更容易被烧成,馈通电极、布线导体与陶瓷基底之间的结合力能够得到提高,既能够降低烧结温度,也能够提高陶瓷基板的气密性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
