植入式器件的密封结构及其制造方法
- 专利权人:
- 深圳硅基仿生科技有限公司
- 发明人:
- 赵瑜,韩明松
- 申请号：
- CN201510737633.5
- 公开号：
- CN105287047B
- 申请日:
- 2015.11.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种植入式器件的密封结构及其制造方法，该密封结构包括：陶瓷基底，其具有上表面和下表面，并且形成有贯通上表面与下表面的一个或两个以上的通孔；金属柱，其填充通孔，在金属柱的与陶瓷基底的接触界面，形成有凹凸结构。在本发明所涉及的植入式器件的密封结构中，在金属柱与陶瓷基底的接触界面形成有凹凸结构，由此能够提高金属柱与陶瓷基底的接触面积。因此，相比于现有技术的半径不变的通孔而言，能够更加有效地抑制水分、气体或其他成分沿着金属柱与陶瓷基底的接触界面而泄漏到密封结构外部，由此能够提高密封结构的气密性能。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
