电子封装体及植入式器件
- 专利权人:
- 深圳硅基仿生科技有限公司
- 发明人:
- 王蕾,方骏飞,韩明松
- 申请号：
- CN202010718422.8
- 公开号：
- CN111821567A
- 申请日:
- 2019.03.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种电子封装体，包括：密封壳体，其包括基底和与基底配合的外壳体，基底具有多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在基板的上表面至少布置有电子元件，在基板的下表面布置有集成电路芯片，集成电路芯片位于电子部件和基底之间，并在焊料体的支撑下使集成电路芯片与基底之间具有间隙。由此，能够有效地减少基板的层数，从而抑制电子封装体厚度的增加。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
