植入装置及其组装方法
- 专利权人:
- 微智医疗器械有限公司
- 发明人:
- 戴聿昌,庞长林
- 申请号：
- CN202010460561.5
- 公开号：
- CN111588985B
- 申请日:
- 2020.05.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种植入装置及其组装方法，所述组装方法用于将电子器件封装体封装在外壳内，所述电子器件封装体至少包括线圈，所述外壳包括金属制成且具有缝隙的环形壳体和封闭所述环形壳体的盖体，所述组装方法包括以下步骤：S10、将所述电子器件封装体放入所述外壳内，并使所述盖体封闭所述环形壳体；S20、通过所述缝隙向前述步骤装有所述电子器件封装体的所述外壳内注胶，直至胶体充满所述外壳与所述电子器件封装体之间的空间。根据本发明的植入装置的组装方法，能够有效保证植入装置的密封性和防腐蚀性，且组装方法简单。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
