电子封装体的焊料体
- 专利权人:
- 深圳硅基仿生科技有限公司
- 发明人:
- 王蕾,方骏飞,韩明松
- 申请号：
- CN202010718425.1
- 公开号：
- CN111821568A
- 申请日:
- 2019.03.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种电子封装体的焊料体，其中，电子封装体包括具有基底的密封壳体和容纳于密封壳体内的电子部件，电子部件包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，焊料体位于基底与基板之间，并且在基板的下表面布置有集成电路芯片，焊料体支撑电子部件以使集成电路芯片与基底之间具有间隙。根据本发明能够提供一种能够支撑电子部件的电子封装体的焊料体。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
