多层陶瓷基板
- 专利权人:
- 河北鼎瓷电子科技有限公司；深圳硅基仿生科技有限公司;河北鼎瓷电子科技有限公司
- 发明人:
- 金华江,韩明松,王柱军,高珊
- 申请号：
- CN201720211674.5
- 公开号：
- CN207186714U
- 申请日:
- 2017.03.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型提供了一种多层陶瓷基板,由多层陶瓷片叠置而成,于所述陶瓷基板上形成有多个贯穿多层所述陶瓷片、且两端开口的容纳腔,所述容纳腔由形成于各所述陶瓷片上的通孔拼合而成;还包括填充于各所述容纳腔内,并与构成所述容纳腔的各所述陶瓷片烧结为一体的第一金属体。本实用新型所述的多层陶瓷基板,通过在容纳腔内填充第一金属体与陶瓷片烧结,第一金属体与陶瓷片连接强度高,制成的多层陶瓷基板可满足小型化和高集成密度的要求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
