Various embodiments of a hermetically-sealed package and a method of forming such package are disclosed. The package can include a housing having an inner surface and an outer surface, and a non-conductive substrate hermetically sealed to the housing. The package can also include a light source disposed on a first major surface of the substrate and adapted to emit light through the first and second major surfaces of the substrate, and a detector disposed on the first major surface of the substrate and adapted to detect the light emitted by the light source.La présente invention concerne différents modes de réalisation d'un emballage hermétiquement scellé et un procédé de formation d'un tel emballage. L'emballage peut comprendre un boîtier ayant une surface interne et une surface externe, et un substrat non conducteur hermétiquement scellé sur le boîtier. L'emballage peut comprendre en outre une source de lumière disposée sur une première surface principale du substrat et adaptée pour émettre de la lumière à travers les première et deuxième surfaces principales du substrat, et un détecteur disposé sur la première surface principale du substrat et adapté pour détecter la lumière émise par la source de lumière.
