PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device having a structure that selectively produces a semiconductor chip or a semiconductor package in two sizes without changing the size of an image sensor.SOLUTION: A semiconductor device includes a semiconductor package in which a semiconductor chip is housed in a housing part. A cut off region for cutting off a region excluding the semiconductor chip along the thickness direction of the semiconductor package is formed in the semiconductor package.COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT【課題】イメージセンサの大きさを変えずに、半導体チップまたは半導体パッケージの大きさを2種類に作り分けることのできる構成を有する半導体装置を提供する。【解決手段】収容部内に半導体チップが収容された半導体パッケージを具備する半導体装置であって、前記半導体パッケージに、前記半導体チップを除く領域を前記半導体パッケージの厚み方向に沿って切り落とす用の切り落とし領域が構成されている。【選択図】図4
