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スラリー及びこれを用いた基板の研磨方法
- 专利权人:
- ユービーマテリアルズ インコーポレイテッド
- 发明人:
- パク ジンヒョン
- 申请号：
- JP20160185423
- 公开号：
- JP2017066386(A)
- 申请日:
- 2016.09.23
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】半導体の製造工程における化学的・機械的な研磨工程を行う場合に、タングステン膜の平坦化に用いることのできるスラリー及びこれを用いた基板の研磨方法を提供する。【解決手段】タングステン研磨用スラリーであって、研磨を行う研磨剤と、前記研磨剤を分散させる分散剤と、前記タングステンの表面を酸化させる酸化剤と、前記タングステンの酸化を促す触媒剤と、前記タングステン及び前記タングステンとは異なる物質間の研磨選択比を調節する第１の選択比調節剤と、前記研磨選択比を変化させる第２の選択比調節剤と、を含むスラリー。また、スラリーは、研磨剤のゼータ電位を調節する電位調節剤をさらに含んでいてもよい。【選択図】図８
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
