The present disclosure relates to methods and apparatuses for mechanically bonding substrates together. The apparatuses may include a pattern roll having three or more pattern elements protruding radially outward, wherein each pattern element includes a pattern surface. The pattern surfaces are also separated from each other by gaps having minimum widths. The pattern roll may be adjacent an anvil roll to define a nip between the pattern surfaces and the anvil roll, wherein the pattern roll is biased toward the anvil roll to define a nip pressure between pattern surfaces and the anvil roll. As substrates advance between the pattern roll and anvil roll, the substrates are compressed between the anvil roll and the pattern surfaces to form a discrete bond region between the substrates. During the bonding process, some of yielded substrate material also flows from under the pattern surfaces and into the gaps to form gap grommet regions.La présente description concerne des procédés et des appareils pour assembler mécaniquement des substrats. Les appareils peuvent comprendre un rouleau de modelage ayant trois éléments de motif ou plus faisant saillie radialement vers lextérieur, chaque élément de motif comprenant une surface de motif. Les surfaces de motif sont également séparées les unes des autres par des espacements ayant des largeurs minimales. Le rouleau de modelage peut être adjacent à un contre-rouleau pour définir un pincement entre les surfaces de motif et le contre-rouleau, le rouleau de modelage étant dévié vers le contre-rouleau de manière à définir une pression de pincement entre les surfaces de motif et le contre-rouleau. Au fur et à mesure que les substrats avancent entre le rouleau de modelage et le contre-rouleau, les substrats sont comprimés entre le contre-rouleau et les surfaces de motif de manière à former une région dassemblage distincte entre les substrats. Pendant le processus dassemblage, une partie du matériau de substrat produit sécoule également
