A medical implant device comprises a substrate (10) having an undulating surface provided by peaks (12) which are separated by recesses (14). The device includes a porous coating layer provided on the undulating surface of the substrate which comprises a plurality of particles (16). The spacing between adjacent peaks on the surface of the substrate is less than the particle size of the particles. The particles are bonded to the peaks on the surface of the substrate and adjacent particles are bonded to one another.La présente invention a pour objet un dispositif dimplant médical comprenant un substrat (10) ayant une surface ondulante pourvue de pics (12) qui sont séparés par des évidements (14). Le dispositif comprend une couche de revêtement poreuse prévue sur la surface ondulante du substrat qui comprend une pluralité de particules (16). Lespacement entre des pics adjacents sur la surface du substrat est inférieur à la taille particulaire des particules. Les particules sont liées aux pics sur la surface du substrat et les particules adjacentes sont liées les unes aux autres.