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薄膜キャパシタの製造方法、集積回路搭載基板、及び当該基板を備えた半導体装置
- 专利权人:
- 株式会社野田スクリーン
- 发明人:
- 服部 篤典
- 申请号：
- JP20160503259
- 公开号：
- JPWO2016143087(A1)
- 申请日:
- 2015.03.11
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 回路基板に薄膜キャパシタを製造する方法であって、支持部材（３１）の表面に形成された誘電体膜（１２Ｍ）上に薄膜キャパシタの第１電極層（１１）を所要パターンで形成する第１電極形成工程（図３（ｄ））と、誘電体膜（１２Ｍ）上および第１電極層（１１）上に、回路基板の絶縁基材（１６）を、第１電極層（１１）を埋め込むように形成する基材形成工程（図３（ｅ））と、支持部材（３１）を除去し、誘電体膜（１２Ｍ）の第１電極層（１１）とは反対側の面を露出させる除去工程と、誘電体膜（１２Ｍ）をパターニングすることで、第１電極層（１１）に重なる誘電体層を残すと共に、その誘電体層に第１の貫通孔を形成して第１電極層（１１）の誘電体層側の面の一部を露出させる誘電体パターニング工程と、第１の貫通孔内を含む誘電体
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
