The invention relates to a cutting apparatus including a device for treating a beam L.A.S.E.R. generated by a femtosecond laser (1), and disposed downstream of said femtosecond laser, the processing device comprising: - a shaping system (3) positioned on the path of said beam, for modulating the phase of the wavefront of the LASER beam according to a modulation instruction calculated to distribute the energy of the beam L.A.S.E.R. in at least two impact points forming a pattern in its focal plane； - an optical focusing system (5) downstream of the shaping system, the focusing optical system comprising a concentrator module for focusing the beam L.A.S.E.R. phase modulated in a focusing plane and a depth positioning module for moving the focusing plane into a plurality of cutting planes； - an optical scanning scanner (4) disposed between the concentrator module and the depth positioning module to move the pattern in the cutting plane at a plurality of positions.L'invention concerne un appareil de découpe incluant un dispositif de traitement d'un faisceau L.A.S.E.R. généré par un laser femtoseconde (1),et disposé en aval dudit laser femtoseconde, le dispositif de traitement comprenant: -Un système de mise en forme (3) positionné sur la trajectoire dudit faisceau, pour moduler la phase du front d'onde du faisceau L.A.S.E.R. selon une consigne de modulation calculée pour répartir l'énergie du faisceau L.A.S.E.R. en au moins deux points d'impact formant un motif dans son plan focal, -Un système optique de focalisation (5) en aval du système de mise en forme, le système optique de focalisation comprenant un module concentrateur pour focaliser le faisceau L.A.S.E.R. modulé en phase dans un plan de focalisation et un module de positionnement en profondeur pour déplacer le plan de focalisation en une pluralité de plans de découpe, -Un scanner optique de balayage (4) disposé entre le module concentrateur et le module de positionnement en profondeur pour déplacer le motif dans
