The present invention concerns a cutting apparatus including - a femtosecond laser (1), - a shaping system (2) downstream from the femtosecond laser (1), for forming a phase-modulated laser beam, - an optical scanner (4) downstream from the shaping system (2), - an optical focusing system (5) downstream from the optical scanner (4), - a control unit (6) for controlling the shaping system (2), the optical scanner (4) and the optical focusing system (5), characterised in that the apparatus further comprises an optical coupler (3) between the femtosecond laser (1) and the shaping system (2), the optical coupler (3) including a photonic crystal optical fibre for filtering the phase-modulated laser beam (21) coming from the shaping system (2).La présente invention concerne un appareil découpe incluant - un laser femtoseconde (1), - un système de mise en forme (2) en aval du laser femtoseconde (1), pour former un faisceau LASER modulé en phase, - un scanner optique de balayage (4) en aval du système de mise en forme (2), - un système optique de focalisation (5) en aval du scanner optique de balayage (4), - une unité de commande (6) permettant de piloter le système de mise en forme (2), le scanner optique de balayage (4) et le système optique de focalisation (5), remarquable en ce que l'appareil comprend en outre un coupleur optique (3) entre le laser femtoseconde (1) et le système de mise en forme (2), le coupleur optique (3) incluant une fibre optique à cristal photonique pour le filtrage du faisceau LASER modulé en phase (21) issu du système de mise en forme (2).
