The present invention relates to a cutting apparatus including - a femtosecond laser (1), - a shaping system (2) downstream of the femtosecond laser (1), to form a phase-modulated LASER beam, - a scanning optical scanner (4) downstream of the shaping system (2), - a focusing optical system (5) downstream of the scanning optical scanner (4) - a control unit (6) for controlling the setting system form (2), the scanning optical scanner (4) and the focusing optical system (5) are characterized in that the apparatus further comprises an optical coupler (3) between the femtosecond laser (1) and the firing system in form (2), the optical coupler (3) including a photonic crystal optical fiber for filtering the phase-modulated LASER beam (21) from the shaping system (2). La présente invention concerne un appareil découpe incluant - un laser femtoseconde (1), - un système de mise en forme (2) en aval du laser femtoseconde (1), pour former un faisceau LASER modulé en phase, - un scanner optique de balayage (4) en aval du système de mise en forme (2), - un système optique de focalisation (5) en aval du scanner optique de balayage (4) - une unité de commande (6) permettant de piloter le système de mise en forme (2), le scanner optique de balayage (4) et le système optique de focalisation (5) remarquable en ce que l'appareil comprend en outre un coupleur optique (3) entre le laser femtoseconde (1) et le système de mise en forme (2), le coupleur optique (3) incluant une fibre optique à cristal photonique pour le filtrage du faisceau LASER modulé en phase (21) issu du système de mise en forme (2).
