This endoscope device is characterized by being provided with: a solid-state imaging element having, provided at a surface thereof, a light-reception surface a substrate which is disposed at a rear-surface side of the solid-state imaging element, and which has a section of a wiring pattern thereof exposed at a tip side, i.e. a solid-state imaging element side a first heat-dissipation member disposed between the solid-state imaging element and the exposed section of the wiring pattern and a cable which is electrically connected with the wiring pattern.Linvention concerne un dispositif dendoscope caractérisé en ce quil est équipé de : un élément dimagerie à létat solide présentant, sur une surface correspondante, une surface de réception de la lumière un substrat qui est disposé sur un côté de surface arrière de lélément dimagerie à létat solide et qui présente une section dune configuration de câblage correspondante apparente sur un côté du bout, cest-à-dire du côté de lélément dimagerie à létat solide un premier élément de dissipation de la chaleur disposé entre lélément dimagerie à létat solide et la section apparente de la configuration de câblage et un câble qui est relié électriquement à la configuration de câblage.内視鏡装置は、受光面を表面に有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子の裏面側に配置され、前記固体撮像素子側である先端側において、配線パターンの一部が露出している基板と、前記固体撮像素子と、前記配線パターンの露出部分との間に配置される第1の放熱部材と、前記配線パターンと電気的に接続されるケーブルと、を備えたことを特徴とする。
